中信证券：半导体行业复苏晨曦初现 AI景气抓续拉动成长
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中信证券研报指出，2023年，大家半导体产业资格长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的晨曦自大。咱们权衡2024年Q2及以后，末端需求逐步开启拉货有望带动关连公司事迹逐季度改善。咱们全体看好2024年半导体板块在安全和改革带动下以及行业全体估值成立会带来的投资契机。
全文如下半导体｜行业复苏晨曦初现，AI景气抓续拉动成长
2023年，大家半导体产业资格长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，23Q4新一轮景气周期的晨曦自大。咱们权衡2024年Q2及以后，末端需求逐步开启拉货有望带动关连公司事迹逐季度改善。咱们全体看好2024年半导体板块在安全和改革带动下以及行业全体估值成立会带来的投资契机。
▍大家半导体产业处于逐步复苏趋势，SIA权衡大家半导体产业2024年会呈现“全体稳步还原，子产业结构性分化调理”的态势。
2023年，大家半导体产业资格长达一整年的低迷，高库存、低需求、投资减、产能降，一直在各个子板块轮动，自23Q4启动看到新一轮景气周期的晨曦，SIA权衡大家半导体产业2024年会呈现“全体稳步还原，子产业结构性分化调理”的态势。凭据全国半导体营业统计（WSTS），大家半导体销售额2023年1月到达阶段性底部后逐步成立，2023年10月回到2022年1月的水平，单月数据看，行业供应链的去库存告一段落；SIA权衡2024年销售额同比+13.1%至5884亿好意思元，创历史新高，说明大家半导体市集正在逐步复苏。
▍台股月度营收来看，半导体板块全体呈现23年上半年下滑，23下半年下滑启动收窄或止跌回升，筹画、封测及耗尽电子端下跌幅度收窄昭着。
1）制造板块：半导体封测、PCB制造及原料等板块受到卑鄙需求下跌的影响，23年总体事迹下滑，23年下半年需求逐步成立，2024Q1结束同比增长；半导体制造和材料端23年全年级迹呈下滑趋势，然而因为库存等成分影响，板块的下滑和成立启动技艺较其他板块晚1~2季度。
2）轻财富（筹画）板块：卑鄙耗尽电子景气度不高的影响，芯片筹画厂商积极去库存，居品ASP下跌，导致23上半年营收下滑；23下半年启动，因为基数变低且需求逐步成立，金控优配全体收入全体启动止跌回升。
3）电子元器件板块：由于卑鄙需求疲弱或有波动，23年上半年公司事迹同比仍呈下滑趋势；23下半年启动，因为基数变低且需求逐步成立，收入启动止跌回升。
4）耗尽电子板块：受到卑鄙需求下滑的影响，全体事迹波动，其中手机和耗尽电子代工板块跌幅高于PC和主板板块。
▍大家主要半导体厂商23Q4财务弘扬及24Q1辅导情况来看，事迹全体呈现环比回升趋势，AI拉动下筹画端景气度成长高出。
23Q4晶圆坐褥、代工和封测等坐褥端板块事迹环比回升，然而同比仍然承压；受到卑鄙AI需求拉动的影响，筹画公司事迹同环比成长。凭据各公司辅导，预测24Q1，半导体各板块的公司权衡事迹均相对巩固，AI关连公司保抓强势增长。
▍风险成分：
大家宏不雅经济低迷风险，卑鄙需求不足预期，改革不足预期，海外产业环境变化和营业摩擦加重风险，汇率波动等。
▍投资策略：
2024年来看，权衡行业需求在Q1或上半年仍然呈现末端需求弱复苏的情景，Q2或下半年，末端需求逐步开启拉货有望带动关连公司事迹逐季度改善。咱们全体看好2024年半导体板块在安全和改革带动下以及行业全体估值成立会带来的投资契机。
一、外部松手不断加码，倒逼国产化加快，芯片制造政策地位显贵，原土化趋势明确，提出暖和半导体制造-封测-开导-零部件全产业链自主化。1）开导/零部件：恒久扩产抓续，短期订单加快，咱们凭据中国海外招标网数据统计，现时开导国产率约20%；2）制造：景气周期下行体现至报表，市集已price-in，现在估值处于低位；3）先进封装：传统封装有望参加复苏通说念，咱们以为先进封装在AI期间增量需求及国产替代空间广泛。
二、AI跃升至2.0期间带来的云霄与末端增量趋势。大模子多模态拓展欺诈外延，单元算力资本镌汰鼓吹场景泛化与落地。1）云霄：咱们权衡大家算力范围2022-2030年有望结束高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，提出暖和受益于算力需求擢升的关连按序公司。2）末端：智能交互升级或成为末端出货成长新动能，暖和平台型主芯片企业以及有望与大模子调解的品牌/ODM。
三、2024年是半导体板块周期拐点之年，咱们权衡半导体行业全体将从2023年低基数基础上逐步回温，成心成分包括存储居品价钱增长，AI需求抓续苍劲，库存调理回反闲居水平。