半导体产业链关键利好！广东布告推动光芯片产业改变发展行径决策！十约莫点速览
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半导体产业链传来重磅政策。
10月21日，广东省东谈主民政府办公厅印发广东省加速推动光芯片产业改变发展行径决策（2024—2030年）的奉告。其中指出，为加速栽植发展光芯片产业，力求到2030年赢得10项以上光芯片规模要道中枢技艺冲突，打造10个以上“拳头”产物，栽植10家以上具有海外竞争力的一流领军企业，配置10个掌握国度和省级改变平台，栽植造成新的千亿级产业集群，配置成为具有大家影响力的光芯片产业改变高地，制定本行径决策。
阛阓层面，当天A股半导体板块全线大涨，半导体指数大涨超3%，中芯海外大涨超8%，股价创历史新高；中巨芯、富乐德、晶华微、台基股份、乾照光电、东芯股份等近10只半导体个股斩获20%涨停。
有机构以为，刻下半导体复苏趋势渐渐轩敞，国度政策不断扶合手，国产化替代仍有较大空间。此外，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节律加速。
广东重磅发布
10月21日，广东省东谈主民政府办公厅印发广东省加速推动光芯片产业改变发展行径决策（2024—2030年）的奉告（以下简称“奉告”）。为加速栽植发展光芯片产业，力求到2030年赢得10项以上光芯片规模要道中枢技艺冲突，打造10个以上“拳头”产物，栽植10家以上具有海外竞争力的一流领军企业，配置10个掌握国度和省级改变平台，栽植造成新的千亿级产业集群，配置成为具有大家影响力的光芯片产业改变高地，制定本行径决策。
券商中国记者梳理了奉告的十约莫点：
1.强化光芯片基础研究和原始改变才气。饱读吹有条目的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子谈论、超高速光子聚集、柔性光子芯片、片上光学神经聚集等往日前沿科常识题开展基础研究。撑合手科技领军企业、高校、科研院所积极承担国度级光芯片关联关键攻关任务，造成一批硬核效果。
2.省重心规模研发指标撑合手光芯片技艺攻关。加大对高速光通讯芯片、高性能光传感芯片、通感交融芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技艺、柔性集成技艺、磊晶滋长和外延工艺、中枢半导体拓荒等标的的研发干涉力度，效用贬责产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
3.加大“强芯”工程对光芯片的撑合手力度。扩大省级科技改变政策专项、制造业住持重心任务保险专项等撑合手边界，将面向集成电路产业底层算法和架构技艺的研发补贴、量产前首轮替片奖补等产业政策，延迟至光芯片打算自动化软件（PDA用具）、硅光MPW流片等规模，强化光芯片规模产物研发和产业化运用。
4.强化光芯片产业系统布局。强化广东省光芯片产业总体发展布局，撑合手有条目的地市研究出台对于发展光芯片产业的专项指标，加速引进国表里光芯片规模高端改变资源，造成各异化布局。
5.聚焦特点上风规模打造产业集群。撑合手广州、深圳、珠海、东莞等地推崇半导体及集成电路产业链基础上风，聚拢土产货区刻下发展东谈主工智能、大模子、新一代聚集通讯、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加速栽植光通讯芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖打算、制造、封测等法式的光芯片全产业链，积极栽植光谈论芯片等往日产业。
6.积极争取国度级面貌。积极对接国度集成电路政策布局，争取一批国度级光芯片面貌落地广东。
7.加速开展光芯片要道材料研发攻关。狂放撑合手硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光团聚物、柔性基底材料、超名义材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片要道材料研发制造。
8.激动光芯片要道装备研发制造。狂放推动刻蚀机、键合机、外延滋长拓荒及光矢量参数聚集测试仪等光芯片要道装备研发和国产化替代。
9.加强光芯片打算研发。饱读吹有条目的机构对标海外一活水平，配置光芯片打算用具软件及IP等高水平改变平台，构建细分规模产业技艺改变上风。
10.加强光芯片制造布局。在允洽国度产业政策基础上，金控优配狂放撑合手技艺先进的光芯片IDM（打算、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及万般材料异质异构集成、多种功能光电交融的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。
全线大涨
阛阓层面，当天A股半导体板块全线大涨，半导体指数大涨超3%，中芯海外大涨超8%，股价创历史新高；中巨芯、富乐德、晶华微、航宇微、台基股份、乾照光电、东芯股份等近10只半导体个股斩获20%涨停，艾能聚、国民技艺、晶丰明源、捷捷微电、德科立等涨幅均特等10%。
有机构以为，刻下半导体复苏趋势渐渐轩敞，国度政策不断扶合手，国产化替代仍有较大空间。此外，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节律加速。
功绩方面，半导体产业链正在强势复苏。数据浮现，收敛10月20日，已有全志科技、晶书册成、韦尔股份、想特威等15家A股半导体行业上市公司清晰了2024年前三季度功绩预报，功绩大齐预喜，这些公司区分在芯片打算、晶圆代工、半导体拓荒等多个细分规模。其中，晶书册成瞻望前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
海通证券暗意，近期高层强调科技改变的进军性，建议要激动科技自立自立，为后续发展提供了坚实的政策撑合手。投资者可络续神气半导体、消耗电子、鸿蒙、东谈主工智能等科技规模标的的契机。
国盛证券日前发布研报暗意，“芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，瞻望短期内难以改善，下流光模块将产生强大的供需缺口。光模块续期合手续增多，带动芯片需求量递加。凭据YOLE的数据，2029年，光模块阛阓全体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分规模，AI驱动的光模块阛阓将出现同比45%的增长。相通情况下，一个800G光模块需要用到8个100G EML芯片，在此前提下，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。
中信建投以为，算力将是本轮科技行情的主力军。国产算力产业合手续激动，包括芯片端和运用端，关联产业链公司有望渐渐驱动赫然体现功绩。新质出产力的大标的，往日将有更多的产业政策撑合手，比如鸿蒙、量子、低空经济、数据成分、卫星通讯等规模。